Isola推出IS550H：无卤素，耐CAF，高热可靠性材料

时间:2021-02-21 09:52:33　　来源:未知

亚利桑那州钱德勒2021年2月20日 /美通社/ -- Isola Group是生产覆铜层压板和介质半固化片，用于线路板的全球领先制造商，现在推出其最新的无卤材料IS550H。IS550H是一款环保，极高热可靠性，耐CAF的覆铜层压板和介质半固化片，适用于要求高电压，大功率和长期热稳定性的应用。

随着汽车电气化的兴起，电子系统设计人员面临着实现长期高可靠性的重大挑战。对于高电压操作和快速充电的需求，以及减小的间距和导体间距要求，使用一种材料来针对这些极端条件的设计。线路板需要一款能够承受电化学迁移，同时在苛刻环境中以高压负载运行的基础材料。通过使用独特的树脂技术，Isola开发了IS550H，使其能够在高达摄氏175度的连续工作温度下运行，并能够满足非常苛刻的热循环要求（2000个循环为摄氏-40度至175度） 。IS550H已证明在极小间距(PTH - PTH) 和Z轴结构的情况下，在1500V下具有1000个小时的耐CAF性能。与FR-4型材料相比，IS550H的显著改进是其导热系数为0.70 W / mK，可实现嵌入式散热器应用。尽管不是FR-4材料，但IS550H的可加工性与普通FR-4材料一样容易。

IS550H的芯板厚度范围从0.0020英寸（0.05毫米）到0.063英寸（1.5毫米），适用于大多数应用的预浸料树脂，包括厚铜设计。